《鴻海》領著半導體優勢 將為全球第四大車廠《Stellantis》打造專屬車用晶片

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裕隆集團嚴陳莉蓮執行長、鴻海集團郭台銘創辦人、劉揚偉董事長

鴻海科技集團和全球第四大車廠Stellantis昨(07)日宣布簽署不具拘束力的合作備忘錄,雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係,之後將為Stellantis和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片。

鴻海集團不久前才推出的HIM電動車平台在國外似乎叫好不叫座,在中東的合作夥伴有意使用BMW架構,而這次Stellantis在2021年軟體日活動上推出了STLA Brain全新的電子電氣和軟體架構,並且將運用在 2024 年Stellantis所推出的四個以電池電動車平台(STLA 小型、中型、大型和框架)。STLA Brain 將具備完整的空中下載更新技術,提供非常靈活和高效的控制性能,而鴻海只為其量身打造四款專屬的車用晶片,鴻海將運用在半導體行業的專業知識、開發能力和供應鏈優勢,並結合主要客戶Stellantis的廣泛汽車專業能力和龐大規模。

Stellantis 執行長Carlos Tavares表示,我們與鴻海的合作,目標是打造四款晶片系列,將顯著優化零組件,透過大幅簡化供應鏈,藉以滿足我們在車用半導體80%以上的需求,也可以提高我們的創新速度,以及快速構建產品和服務的能力。鴻海科技集團董事長劉揚偉指出,半導體和軟體是未來電動車發展最重要的兩個關鍵因素,身為全球領先的科技公司,鴻海在這兩個領域具有深厚的經驗。我們在跨入快速發展的電動車產業的同時,和Stellantis的合作,就是預見未來的需求潛能,並化解長期供應鏈短缺問題。

此次合作將協助Stellantis達到簡化半導體產品複雜度的構想,隨著「軟體定義」在車輛發展中日益重要,雙方透過設計一系列全新的專用半導體晶片,將可以支援Stellantis的汽車需求,而且提供更佳的功能與彈性。鴻海在消費電子產品中,對於半導體的開發和應用具有長期豐富的經驗。在與世界級的車廠夥伴攜手合作之後,未來可以將這些優勢擴展到汽車領域。 隨著鴻海繼續在電動車製造的領域持續擴張,未來在鴻海的電動車生態系統,也將會使用這些半導體產品。

此次公布的夥伴關係,標誌著 Stellantis 與鴻海科技集團之間的第二次合作。今年 5 月,雙方共同宣布Mobile Drive 合資計畫,旨在運用消費電子產品優勢經驗,開發人機互動界面服務以及智能駕駛座艙解決方案,提供超乎客戶期望的解決方案。

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