百瓦級大功率快充需求擴大,估2025年GaN於快充市場滲透率將超越五成

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近期蘋果(Apple)發佈了用於全新MacBook Pro的140W USB-C電源適配器,並首次採用GaN技術,顯示出百瓦級大功率快充產品進入成長期,加速第三代半導體消費應用的發展擴張。根據 TrendForce研究指出,在GaN功率電晶體價格不斷下降(目前已逼近約1美元),以及技術方案愈趨成熟的態勢下,預估至2025年GaN在整體快充領域的市場滲透率將達到52%。

TrendForce進一步表示,從目前快充市場功率規格來看,2020年GaN快充市場以55W~65W為主流功率段,約占GaN元件銷售市占率72%,其中又以65W為主流。而百瓦級大功率產品,2020年市占率僅約8%,但市場前景備受期待,越來越多廠商陸續推出大功率快充產品,以應對消費者日益增加的用電需求,目前最高功率已達140W。

其中,在百瓦級大功率快充產品領域內,GaN技術市場滲透率已高達62%,主要由納微半導體(Navitas)與英諾賽科(Innoscience)供應,其中納微半導體銷售市占率超7成,已成功應用於倍思、聯想、閃極等廠商旗下產品。另外,為了增加使用效率及縮減體積,PFC+LLC拓撲結構已成為百瓦級大功率快充主流方案,由SiC二極體搭配GaN開關管,以提高PFC級(功率因數修正電路; Power Factor Correction)開關頻率,進而使得GaN+SiC寬能隙半導體組合方案迅速被各大廠商採納。

對此,倍思於2020年推出全球首款120W GaN(納微半導體供應)+SiC(APS供應)快充產品,取得市場巨大反饋,泰科天潤、美浦森、安森美等SiC元件廠也陸續達成在Power Delivery快充領域的大量出貨。值得注意的是,汽車市場的快充輸出介面逐漸成為標配,在大功率車充市場正逐漸興起的趨勢下,未來數位產品能耗與電池容量限制將再推升第三代半導體GaN與SiC的大規模應用。

圖片來源:Photo by Auguras Pipiras on Unsplash

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