百瓦級大功率快充需求擴大，估2025年GaN於快充市場滲透率將超越五成

近期蘋果（Apple）發佈了用於全新MacBook Pro的140W USB-C電源適配器，並首次採用GaN技術，顯示出百瓦級大功率快充產品進入成長期，加速第三代半導體消費應用的發展擴張。根據 TrendForce研究指出，在GaN功率電晶體價格不斷下降（目前已逼近約1美元），以及技術方案愈趨成熟的態勢下，預估至2025年GaN在整體快充領域的市場滲透率將達到52%。

TrendForce進一步表示，從目前快充市場功率規格來看，2020年GaN快充市場以55W~65W為主流功率段，約占GaN元件銷售市占率72%，其中又以65W為主流。而百瓦級大功率產品，2020年市占率僅約8%，但市場前景備受期待，越來越多廠商陸續推出大功率快充產品，以應對消費者日益增加的用電需求，目前最高功率已達140W。

其中，在百瓦級大功率快充產品領域內，GaN技術市場滲透率已高達62%，主要由納微半導體（Navitas）與英諾賽科（Innoscience）供應，其中納微半導體銷售市占率超7成，已成功應用於倍思、聯想、閃極等廠商旗下產品。另外，為了增加使用效率及縮減體積，PFC+LLC拓撲結構已成為百瓦級大功率快充主流方案，由SiC二極體搭配GaN開關管，以提高PFC級（功率因數修正電路； Power Factor Correction）開關頻率，進而使得GaN+SiC寬能隙半導體組合方案迅速被各大廠商採納。

對此，倍思於2020年推出全球首款120W GaN（納微半導體供應）+SiC（APS供應）快充產品，取得市場巨大反饋，泰科天潤、美浦森、安森美等SiC元件廠也陸續達成在Power Delivery快充領域的大量出貨。值得注意的是，汽車市場的快充輸出介面逐漸成為標配，在大功率車充市場正逐漸興起的趨勢下，未來數位產品能耗與電池容量限制將再推升第三代半導體GaN與SiC的大規模應用。

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