第二季晶圓代工季增6.2% 產值連8季創新高 第三季可能再創紀錄！前10大晶圓廠怎麼看？分析給你聽

根據TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、地緣政治風險、長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，產能供不應求，加上第一季晶圓漲價陸續產出的帶動，第二季晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，這是自2019年第三季以來已連續八個的季度創下歷史新高。

展望第三季，晶圓代工產能短缺自2019下半年至今已延燒近兩年，雖然有部分新增產能陸續開出，但由於增幅有限，目前從訂單觀察，新開出產能也已預訂完畢，各晶圓代工廠產能利用率普遍維持在滿載水位且持續處於產能供不應求的狀態，加上車用晶片自今年第二季起在各國政府推動下大幅增加投片量，擴大產能排擠力道，導致晶圓代工平均售價續揚，各廠陸續調整產品組合以改善獲利水準，為此TrendForce認為，第三季前十大晶圓代工產值將再創紀錄，且季增幅度將更勝第二季。

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【十大晶圓廠表現分析】

*依排名排序

台積電(TSMC)

第二季營收為133.0億美元，季增3.1%，穩坐全球第一。

雖然其營收增幅受限於於4、5月份南科Fab14 P7廠區及台電高雄的興達電廠跳電，導致少部分晶圓報廢受衝擊須重工，但仍維持一貫穩定的報價策略，因此第二季營收表現雖高於公司財務指引上緣，但季增幅度略低於其餘晶圓廠，市占稍微受到侵蝕。

三星(Samsung)

第二季營收為43.3億美元，季增5.5%。

在擺脫德州二月大雪的陰霾後，三星位於奧斯汀的Line S2已於四月初完全恢復生產，並全力加單生產以弭平近一個半月的投片損失。雖然因第一季投片量銳減連帶影響第二季產出，導致季增幅度略微受到限制，但受惠於CIS、5G 射頻收發器、OLED驅動 IC等產品強勁的拉貨帶動下，營收表現仍亮眼。

聯電(UMC)

第二季營收為18.2億美元，季增8.5%。

仍受惠於PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驅動 IC等需求驅動，產能利用率已逾100%，嚴重供不應求，因此持續對客戶進行價格調漲；加上價格較高的28/22nm新增產能陸續開出，帶動第二季平均售價上漲約5%，有效推升營收，市占大致持平在7.2%。

格羅方德(GlobalFoundries)

第二季營收為15.2億美元，季增17.0%。

2019年將美國廠Fab10及新加坡廠Fab3E分別出售給安森美(ON Semi)及世界先進後，陸續收斂產品線，專注於14/12nm FinFET、22/12nm FD-SOI、及55/40nm HV、BCD製程技術的發展，同時宣布擴大現有產品線產能，未來二年也有美國、新加坡的建廠計畫可貢獻營收。

中芯國際(SMIC)

第二季營收為13.4億美元，季增21.8%。

市占提升至5.3%，主要動能來自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各項製程需求強勁，且同樣持續調漲晶圓價格，此外14nm新客戶導入進度優於預期，15Kwspm產能目前已處於滿載狀態。

華虹集團(HuaHong Group)

第二季營收為6.6億美元，季增9.7%。

由華虹宏力(HHGrace)及上海華力(HLMC)同屬合併後排名躍升，在華虹無錫Fab7產能擴張速度優於預期，來自NOR Flash、CIS、RF與IGBT等客戶拉貨力道旺盛，目前48Kwspm產能已達滿載運作狀態，加上八吋廠產能全數維持超過100%的稼動率，晶圓平均銷售單價逐季上揚3-5%帶動。

力積電(PSMC)

第二季營收為4.6億美元，季增18.3%。

在第一季營收排名首度超越Tower後，第二季仍維持強勢成長力道，P1/2/3廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產品投片持續挹注；8A/B廠IGBT等車用需求大幅提升。

世界先進(VIS)

第二季營收為3.63億美元，季增11.1%，首度超越高塔半導體。

受惠於DDI、PMIC、power discrete等需求維持、新加坡廠Fab3E新增產能開出、產品組合調整、平均銷售單價續揚等。

高塔半導體(Tower)

第二季營收為3.6億美元，季增4.3%。

在RF-SOI及工業、車載PMIC領域需求穩定，但受限於新增產能還未到位，營收僅小幅成長。

圖片來源：Yogesh Phuyal on Unsplash