Computex 2026 直擊！歐特明攜手台智駕 車規級 Vision-AI 加持 Physical AI 無人載具攻入工業與觀光戰場

根據 Grand View Research 市場研究，2026 至 2033 年將成為 Physical AI 的關鍵成長期，加速 Physical AI 落地已成為機器人與無人載具產業的重要課題。歐特明(2256)此次於 Computex 2026 機器人展區，攜手 Turing Drive 台智駕，共同展示採用車規級 Vision-AI 技術的真實世界無人載具應用。

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台智駕執行長沈大維表示，台智駕正站在這場產業革命的最前沿，以核心自駕系統攜手歐特明電子在車用相機及視覺AI技術，為全球特定任務型載具（SPVs）注入智慧大腦，在工業物流、觀光接駁、最後一哩路運輸等多個場景落地應用，並指出Physical AI 的革命將在「危險、重複、繁重」的場景中全面解放人類勞動力。然而，要讓機器人與無人載具真正進入真實世界長時間自主運作，背後仍高度仰賴穩定且可靠的環境感知能力。

對此，oToBrite 歐特明執行長吳錫慶表示，機器人與無人載具在真實世界環境中運作時，必須具備高可靠度的視覺感知能力。隨著應用逐步從室內延伸至戶外與更複雜場域，3D 深度感知技術的重要性也持續提升。透過 3D 雙目深度相機，系統可即時取得距離與障礙物資訊，進一步提升障礙物偵測、空間感知與自主導航穩定性。

此次展出的重點產品之一為歐特明全新「長距離 3D 雙目視覺深度相機模組」，具備 120 dB HDR 影像、全域快門同步技術，以及 120 mm 基線設計，可支援最遠 20 公尺深度感知能力，適用於戶外導航與障礙物偵測。該方案支援 NVIDIA Jetson 平台，提供高精度深度運算與即插即用整合能力，可有效簡化開發與部署流程。

現場亦同步展出採用 60 mm 基線設計的 3D 雙目相機，其基線距離接近人類平均瞳距（IPD），特別針對人形機器人應用需求所設計。

此外，現場亦展示多相機 Vision-AI SLAM 解決方案，整合四顆車規級 GMSL2 相機模組，並運行於 NVIDIA Jetson 平台上，可於複雜真實環境中提供高精度定位與即時環境感知能力，特別適用於隧道、橋梁、倉儲與室內設施等 GPS 訊號受限場域。

為因應日益增加的非 RGB 感知需求，歐特明亦展出基於 8–14 μm 長波紅外線（LWIR）技術的 Thermal Camera 熱成像方案，可於嚴苛環境中提供穩定可靠的感知能力。

此外，歐特明亦展示 1–8 MP 車規級 GMSL2 相機模組，具備 IP67/IP69K 防護等級，以及長距離、低延遲影像傳輸能力，可滿足嚴苛戶外環境需求。

歐特明完整產品布局涵蓋車規級相機模組、多相機 VSLAM、3D 感知與熱成像技術，應用範圍涵蓋農業、礦業、物流等機器人與無人載具市場。

所有解決方案將於 COMPUTEX 2026 機器人展區 A1225a 攤位展出。